為營(yíng)造創(chuàng)新進(jìn)取的研究氛圍，提升干部員工能力素養(yǎng)，12月24日，西咸金控以“半導(dǎo)體行業(yè)研究”為主題開(kāi)展第三期行研分享交流會(huì)，西咸集團(tuán)產(chǎn)業(yè)招商中心、西咸金控50余名干部員工參加活動(dòng)。

西咸金控資本投資經(jīng)理張?chǎng)?/strong>帶來(lái)“集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告”，介紹了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料等上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展格局。隨后，西咸資本秦創(chuàng)原春種基金投資經(jīng)理賀堯鑫以“SPAD芯片發(fā)展研究”為切入點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了無(wú)人駕駛、激光雷達(dá)與核心芯片的行業(yè)技術(shù)展望及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模。

當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代以及車(chē)載激光雷達(dá)賽道正處在高速增長(zhǎng)階段，西咸金控將持續(xù)關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展，準(zhǔn)確把握投資機(jī)會(huì)，助力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新及可持續(xù)發(fā)展。

分享結(jié)束后，參會(huì)人員圍繞行業(yè)整體概況、產(chǎn)業(yè)鏈分析、投資風(fēng)險(xiǎn)以及市場(chǎng)狀況等話題深入探討，行研分享會(huì)在熱烈的氛圍中結(jié)束。

下一步，西咸金控將不斷深化行業(yè)分析和研究，積極尋找并把握具有前瞻性的投資機(jī)遇，聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力培育，加速推動(dòng)新區(qū)高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。